433MHz芯片的工作原理是將數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為射頻信號,并通過無線信道進(jìn)行傳輸。在接收端,射頻信號再次被轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號,實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸和控制。
無線收發(fā)模塊使用高頻射頻技術(shù),有時(shí)也稱為RF433射頻小模塊。它由全數(shù)字科技生產(chǎn)的單一IC射頻前端和ATMEL的AVR單片機(jī)組成。這種微型收發(fā)信機(jī)能夠高速傳輸數(shù)據(jù)信號,對無線傳輸?shù)臄?shù)據(jù)進(jìn)行打包、檢錯(cuò)和糾錯(cuò)處理。元器件采用工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn),確保工作穩(wěn)定可靠,體積小巧易于安裝。在安全報(bào)警、無線自動(dòng)抄表、家居及工業(yè)自動(dòng)化、遠(yuǎn)程遙控、無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)阮I(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
點(diǎn)擊了解更多將多個(gè)芯片通過引線互相連接一起,形成一個(gè)更大的芯片結(jié)構(gòu)。
集成2.4GHz無線收發(fā)射頻和MCU功能,可簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)布局。 不再需要額外的無線收發(fā)模塊和獨(dú)立的MCU芯片, 減少組件數(shù)量和復(fù)雜度。
通過將多個(gè)芯片疊加,合封技術(shù)減少了芯片之間的傳輸距離, 從而降低了功耗。
通過將多個(gè)芯片組合在一起制成合一的封裝來實(shí)現(xiàn)對芯片的封裝, 從而提高了電路板的穩(wěn)定性和可靠性,也縮短了封裝電路的信號 傳輸路徑。
合封技術(shù)減少芯片貼片成本,有助于減少電子設(shè)備的物料清單(BOM)成本,降低生產(chǎn)成本
合封后由多顆芯片或者元器件,變?yōu)橐活w芯片,外界無法評估和抄襲。
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