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2022.09.20
SOP是普及最廣的表面貼裝封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，...
2022.09.20
SOT是一種表面貼裝的封裝形式，SOT封裝，一般兩側(cè)都是引腳。且引腳數(shù)一般≥3個（7以下）。根據(jù)表面寬度的不同分為兩種，...
2022.09.20
QFN屬于無引腳封裝，呈正方形或矩形，表面貼裝型封裝之一。封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝...
2022.09.20
雙列直插封裝也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩...
2022.09.20
單片機實質(zhì)上是一個芯片，封裝形式有很多種，例如DIP(DualI-liePackage雙列直插式封裝)、SOP(Smal...
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