我國(guó)一直以來(lái)在底層芯片領(lǐng)域缺乏核心技術(shù)，特別是近年來(lái)經(jīng)常受到美國(guó)技術(shù)霸權(quán)的壓制。自2016年開(kāi)始，我國(guó)不少企業(yè)就頻繁受到美國(guó)的打壓制裁，他們的目的不僅僅是推遲幾家企業(yè)的發(fā)展，更是一場(chǎng)逐步升級(jí)的國(guó)家之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，由此引發(fā)了國(guó)產(chǎn)芯片替代熱潮。發(fā)展中國(guó)的底層計(jì)算芯片，擺脫脖子問(wèn)題，不僅是企業(yè)和行業(yè)的發(fā)展需要，而且是國(guó)家層面的戰(zhàn)略需要。時(shí)至今日，國(guó)產(chǎn)芯片替代發(fā)展趨勢(shì)如何呢？以下內(nèi)容為您詳細(xì)解答

        

　　據(jù)央視財(cái)經(jīng)頻道報(bào)道，2019年國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)口額為3040億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了進(jìn)口額排名第二的原油1662億美元，從整個(gè)數(shù)據(jù)來(lái)分析，表明我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求量仍然很大，芯片與我們的生活不可分割，已成為進(jìn)口依賴(lài)最大的行業(yè)。從2020年開(kāi)始，國(guó)家大力推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展，進(jìn)口國(guó)外芯片的數(shù)量開(kāi)始出現(xiàn)減少的趨勢(shì)，業(yè)內(nèi)人士表示，國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展正在加速，不僅僅是封鎖造成的，更是半導(dǎo)體芯片對(duì)科技發(fā)展的重要性。數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)芯片自給率將達(dá)到70%，而2019年中國(guó)芯片自給率僅為30%左右。

　　2020年出現(xiàn)的缺芯問(wèn)題在汽車(chē)行業(yè)持續(xù)發(fā)酵，許多汽車(chē)公司不得不暫時(shí)關(guān)閉工廠(chǎng)，由于缺芯引起的零部件供應(yīng)鏈斷裂已經(jīng)演變成為一場(chǎng)全球的缺芯危機(jī)。芯片問(wèn)題對(duì)于我國(guó)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)既是挑戰(zhàn)，也是機(jī)遇，我國(guó)汽車(chē)芯片公司在競(jìng)爭(zhēng)中打開(kāi)了崛起的機(jī)遇窗口，國(guó)內(nèi)替代品的呼聲越來(lái)越高。為了應(yīng)對(duì)芯片國(guó)產(chǎn)替代的呼聲，由中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)與中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心聯(lián)合頒布的《新一代汽車(chē)供應(yīng)鏈痛點(diǎn)研究——車(chē)用半導(dǎo)體篇》白皮書(shū)報(bào)告，報(bào)告稱(chēng)，車(chē)用半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化路徑需要分“三步走”，首先，行業(yè)需要與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)共同建立完整、權(quán)威的汽車(chē)規(guī)格級(jí)半導(dǎo)體檢測(cè)和評(píng)價(jià)能力，然后幫助國(guó)內(nèi)獨(dú)立半導(dǎo)體企業(yè)在檢測(cè)和評(píng)價(jià)的基礎(chǔ)上滿(mǎn)足完整的汽車(chē)規(guī)格級(jí)要求。最后，推動(dòng)國(guó)內(nèi)獨(dú)立半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)外主流汽車(chē)企業(yè)的供應(yīng)鏈。

　　隨著近年來(lái)科技領(lǐng)域國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的不斷升級(jí)，國(guó)內(nèi)替代品正成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵焦點(diǎn)。2021年上半年十四五規(guī)劃提出，高端芯片是國(guó)際急需和長(zhǎng)期需求，集成電路是全球發(fā)展和國(guó)家安全的基本核心領(lǐng)域。

　　國(guó)內(nèi)企業(yè)正在積極探索各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)，加快國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的引進(jìn)，大量開(kāi)放國(guó)內(nèi)替代空間。以國(guó)內(nèi)晶圓制造領(lǐng)導(dǎo)者和IDM領(lǐng)導(dǎo)者為例，過(guò)去五年的招標(biāo)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸設(shè)備招標(biāo)數(shù)量的比例繼續(xù)增加，國(guó)內(nèi)設(shè)備替代率呈上升趨勢(shì)。從產(chǎn)能擴(kuò)張的角度來(lái)看，當(dāng)?shù)仄髽I(yè)在穩(wěn)定的需求增長(zhǎng)下穩(wěn)步增加了資本支出。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2022年將增加29家晶圓廠(chǎng)，而中國(guó)大陸將占8家，排名第一。

　　展望未來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片替代發(fā)展趨勢(shì)有望持續(xù)發(fā)力，同時(shí)，水滴石穿，非一日之功，我國(guó)要想完全實(shí)現(xiàn)百分百芯片替代，還需要穩(wěn)扎穩(wěn)打，一步一個(gè)腳印，攻克底層芯片核心技術(shù)，這樣才能真正成為一個(gè)芯片強(qiáng)國(guó)。