不同的國家、企業(yè),在芯片制造基本工藝領(lǐng)域擅長的工藝也各不相同。例如清洗工藝的核心競爭企業(yè)多達(dá)12家,其中2家為中國企業(yè),2家為韓國企業(yè),剩余的8個企業(yè),日本和美國各占一半。除了清洗工藝,在熱處理工藝、摻雜工藝、薄膜工藝、光刻工藝等方面,各個核心企業(yè)的工藝也各不相同。那么在技術(shù)創(chuàng)新方面,不同國家核心企業(yè)又分別偏向哪個領(lǐng)域呢?
日本企業(yè)多位突破式創(chuàng)新與模仿式創(chuàng)新相結(jié)合,傾向于在他人的成果上進(jìn)行創(chuàng)新,增加技術(shù)的新穎性;韓國企業(yè)多為突破式創(chuàng)新,最為大眾所熟知的三星電子公司就格外擅長突破式創(chuàng)新;而大家最為關(guān)注的國內(nèi)企業(yè),則是以模仿式創(chuàng)新為主,少數(shù)企業(yè)可以進(jìn)行突破式創(chuàng)新。目前很多國內(nèi)芯片制造廠商大都采用模仿式為主,突破式為輔的創(chuàng)新方式,在學(xué)習(xí)中實(shí)現(xiàn)技術(shù)的突破。
目前,中國的芯片制造技術(shù)正在漸漸走出模仿式創(chuàng)新,不再盲從于國外的創(chuàng)新模式,而是開始結(jié)合中國獨(dú)有的資源稟賦和制度環(huán)境,因地制宜地升級創(chuàng)新技術(shù),制定新的創(chuàng)新策略,未來中國的芯片制造行業(yè)將會呈現(xiàn)出全新的格局。
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