很多人不明白芯片合封是什么？又和普通芯片有什么區(qū)別呢？芯片合封是近幾年出現(xiàn)的新技術(shù)，并且在消費(fèi)電子領(lǐng)域已經(jīng)迅速占領(lǐng)市場，例如小家電領(lǐng)域，宇凡微的合封芯片因?yàn)槟軒椭蛻羰〕杀?，得到了大部分客戶的認(rèn)可。

那么合封芯片是什么呢
合封芯片就是一個(gè)芯片里有更多的芯片，這樣就能大大減少pbc的成本，因?yàn)轶w積變小，連接線路也減少，自然就省下了pcb的面積和其他成本。

比如一個(gè)小風(fēng)扇，原來需要一個(gè)充電芯片和主控芯片，不僅芯片之間要連接，兩個(gè)芯片也需要占兩個(gè)位置，而使用了合封后，只占了一個(gè)位置，節(jié)省了pcb面積和線路，帶來成本的大幅下降。

同時(shí)合封芯片還具有極強(qiáng)的保密性，當(dāng)競爭對(duì)手想模仿時(shí)，拆開芯片后也模仿不了，大大加強(qiáng)了競爭壁壘。

可以預(yù)見，合封芯片大量的優(yōu)點(diǎn)，未來會(huì)成為市場主流，對(duì)于企業(yè)來說，早日替換為合封芯片早受益。宇凡微是這方面的龍頭企業(yè)，可以為企業(yè)定制合封芯片，以滿足客戶個(gè)性化需求。