2024年3月14日下午,以“聚集產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新動(dòng)能構(gòu)建高質(zhì)量發(fā)展體系”為主題,第四屆深圳企業(yè)創(chuàng)新促進(jìn)大會(huì)暨深圳工業(yè)總會(huì)2023年度年會(huì)圓滿落幕。
作為壓軸環(huán)節(jié),從2023年習(xí)近平總書(shū)記在地方考察調(diào)研期間首次提出,到今年多地政府工作報(bào)告“新”字頻現(xiàn),“新質(zhì)生產(chǎn)力”已成為社會(huì)關(guān)注度極高的熱詞,全國(guó)兩會(huì)期間將繼續(xù)引發(fā)熱議。
中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立代表表示,發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,關(guān)鍵是科技創(chuàng)新。在“深圳企業(yè)創(chuàng)新紀(jì)錄”審定發(fā)布活動(dòng)評(píng)選中,深圳宇凡微電子有限公司在合封芯片和芯片封裝領(lǐng)域脫穎而出,促進(jìn)原創(chuàng)性、顛覆性創(chuàng)新成果競(jìng)相涌現(xiàn),一舉斬獲“自主創(chuàng)新新銳企業(yè)獎(jiǎng)”
深圳宇凡微電子有限公司為大力倡導(dǎo)和推動(dòng)企業(yè)積極履行社會(huì)責(zé)任,樹(shù)立企業(yè)標(biāo)桿,增強(qiáng)企業(yè)的社會(huì)責(zé)任感和榮譽(yù)感。宇凡微總經(jīng)理黃宇先前表示:“致力于要把宇凡微平臺(tái)化,成為一個(gè)更懂員工,更有溫度的一個(gè)創(chuàng)業(yè)平臺(tái)”在2023年,深圳工業(yè)總會(huì)再度發(fā)起“履行社會(huì)責(zé)任杰出企業(yè)、優(yōu)秀企業(yè)”評(píng)選活動(dòng)中,深圳宇凡微電子有限公司榮獲2023年度“履行社會(huì)責(zé)任優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)”
榮獲獎(jiǎng)項(xiàng)
2023年度自 主創(chuàng)新新銳企業(yè)獎(jiǎng)
宇凡微總經(jīng)理黃宇領(lǐng)獎(jiǎng)
2023年度自主創(chuàng)新新銳企業(yè)獎(jiǎng)
企業(yè)代表品牌部領(lǐng)獎(jiǎng)
獲獎(jiǎng)企業(yè):深圳宇凡微電子有限公司
深圳宇凡微電子有限公司2017年02月27日成立于深圳,是一家專注芯片合封定制封裝、單片機(jī)供應(yīng)、單片機(jī)應(yīng)用方案開(kāi)發(fā)的綜合性技術(shù)服務(wù)商和資源整合商。自主研發(fā)的合封芯片不僅能降低客戶開(kāi)發(fā)成本、使開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單,還具有保密性、兼容性強(qiáng)等特點(diǎn)。普遍應(yīng)用在小家電市場(chǎng)。
黃宇,90后杰出企業(yè)家,深圳宇凡微電子有限公司創(chuàng)始人兼總經(jīng)理,3年半時(shí)間讓公司業(yè)績(jī)從0到破億,登上行業(yè)龍頭位置。
重視實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展,大力實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略,是我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基本國(guó)策。深圳提出,要探索新型舉國(guó)體制“深圳路徑”,苦練“深圳原創(chuàng)”內(nèi)功,勇攀“硬核科技”高峰。
芯片類型的消費(fèi)者通常對(duì)產(chǎn)品更為依賴,忠誠(chéng)度也更高,但相對(duì)應(yīng)的,宇凡微在產(chǎn)品已經(jīng)完成了市場(chǎng)驗(yàn)證的基礎(chǔ)下,地基打好才能去做規(guī)模擴(kuò)張升級(jí),否則后續(xù)無(wú)論多努力都只能是空中樓閣而已。
而此時(shí)黃宇眼光長(zhǎng)遠(yuǎn),在當(dāng)下企業(yè)瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)環(huán)境下想存活下來(lái),需要多地錨定培育發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、未來(lái)產(chǎn)業(yè),找到第二增長(zhǎng)線,才能繼續(xù)坐穩(wěn)行業(yè)龍頭的交椅—合封芯片。
隨著科技的不斷進(jìn)步,產(chǎn)品的功能越來(lái)越豐富,單一芯片無(wú)法滿足所有功能需求。所以合封單片機(jī)為客戶提供了更小的體積的高集成MCU,解決了復(fù)雜的PCBA畫板布線,減少人工機(jī)器貼片,可以節(jié)省20%成本。
獲獎(jiǎng)技術(shù): 宇凡微合封技術(shù)
合封MCU應(yīng)用于消費(fèi)類電子類目,在消費(fèi)市場(chǎng)突破了傳統(tǒng)分離式搭配。 需要的功能沒(méi)有改變,帶來(lái)的好處還是明顯的。
宇凡微合封專利
例如Y62G包含MCU主控和2.4G射頻芯片,采用高端的合封技術(shù),廣泛用于無(wú)人機(jī),遙控玩具,RGB燈類市場(chǎng)等等。
定制封裝:
芯片一站式服務(wù)
宇凡微的芯片產(chǎn)品還針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行多樣的推薦,深耕于智能家居、智能穿戴、遙控玩具等等領(lǐng)域,產(chǎn)品滿滿的科技感獲得廣大客戶的認(rèn)可。
一些傳統(tǒng)的封裝方式可隨著產(chǎn)品更迭,選擇合適的封裝類型可以讓成本更低,和板子的兼容性更好。
宇凡微合封芯片支持多種定制特殊封裝形式,可根據(jù)客戶需求進(jìn)行封裝,例如:sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16 等等。
宇凡微芯片產(chǎn)品之豐富,在市場(chǎng)上可以滿足多種產(chǎn)品的MCU需求。有合封芯片系列,如2.4G、433M遙控合封芯圖片片等,同時(shí)代理代理九齊8位MCU、普冉32位MCU,依客戶之所需,急客戶之所急。
如果你正在尋找更合適的芯片,宇凡微一站式服務(wù)會(huì)是你的不二之選。
【本文標(biāo)簽】 宇凡微、自主創(chuàng)新新銳企業(yè)獎(jiǎng)
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