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宇凡微2.4G無線合封芯片

宇凡微2.4G無線合封芯片是將2.4G芯片和MCU合封后的芯片，通常和九齊單片機進行合封，支持硬件級BLE廣播收發(fā)，外圍電路簡單、代碼量少、支持免LDO電容設計，開發(fā)起來非常簡單。只需要用九齊編程軟件來寫即可，通過MCU控制2.4G完成接收、發(fā)射信息的功能。

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產品概述Product overview

宇凡微有G350 2.4G收發(fā)一體芯片，是SOP8/DFN8封裝，是一款低成本，高集成度的2.4GHZ的無線收發(fā)芯片，片上集成發(fā)射機，接收機，頻率綜合器，GFSK調制解調器。發(fā)射機支持功率可調，接收機采用數字擴展通信機制，在復雜環(huán)境和強干擾條件下，可以達到優(yōu)良的收發(fā)性能?？梢耘c多種型號的九齊MCU合封在一起，比如將2.4G芯片+九齊54E進行合封，這樣就有了合封芯片的優(yōu)勢，進一步減少大量成本。具體型號根據客戶需求進行定制，封裝類型也可定制。

功能特點Functional characteristics

支持與8位、32為單片機合封，合二為一，讓產品更具市場競爭力
外圍電路簡單，代碼量少，工程師易開發(fā)
支持硬件級BLE廣播收發(fā)
內置LDO，支持免 LDO 電容設計
最大發(fā)射功率 8dBm，支持可調
低功耗：在保持寄存器值條件下，最低電流為 5uA
定制封裝：支持超多種封裝類型：如SOP16/SOP14/QFN20/SOT23-10/SOT23-16等等，多達十多種封裝方式
靈敏度-98dBm@62.5K

功能框圖Functional block diagram

2.4G無線芯片

引腳排列圖Pin layout

2.4G合封芯片

2.4G

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